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產(chǎn)品與服務(wù)

MEMS加工

全套的MEMS加工工藝服務(wù)—可實(shí)現(xiàn)4/6/8英寸以下mems芯片代加工，擁有光刻、離子注入機(jī)、CVD、鍍膜、刻蝕、晶圓鍵合、劃片、快速退火等芯片制造工藝。

特殊工藝開發(fā)

基于MEMS加工方面多年的經(jīng)驗(yàn)積累——可完美實(shí)現(xiàn)客戶所提要求，并提供定制化的特殊工藝開發(fā)，形成工藝建議和成套解決方案。

高效服務(wù)

專業(yè)化的MEMS代工服務(wù)—在保證工藝質(zhì)量的前提下，可提供實(shí)驗(yàn)加急服務(wù)，可大大節(jié)約客戶等待時(shí)間，及時(shí)獲得實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

測試服務(wù)

強(qiáng)大的資源優(yōu)勢—提供更多的測試可能，針對客戶特殊的測試需求，實(shí)現(xiàn)定制化測試方案設(shè)計(jì)，設(shè)備資源整合以及分析測試結(jié)果報(bào)告。

快速制版

從瑞典、日本、德國等國引進(jìn)掩模版直寫光刻制作系統(tǒng)及檢查測量設(shè)備，強(qiáng)大的生產(chǎn)能力可實(shí)現(xiàn)三天交付，為客戶提供集掩模版設(shè)計(jì)、研發(fā)、制作為一體的專業(yè)服務(wù)。

關(guān)于我們

蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司（Si-Era），位于國內(nèi)最大的MEMS產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——蘇州納米城。利用MEMS領(lǐng)域近20年的技術(shù)積累，在MEMS傳感器、生物MEMS、光學(xué)MEMS以及射頻MEMS方面都擁有大量的設(shè)計(jì)和工藝經(jīng)驗(yàn)。
基于成熟的設(shè)計(jì)及工藝團(tuán)隊(duì)，蘇州硅時(shí)代面向MEMS領(lǐng)域，提供全方位的技術(shù)服務(wù)?？商峁㎝EMS芯片定制設(shè)計(jì)開發(fā)、集成電路芯片設(shè)計(jì)、MEMS芯片工藝驗(yàn)證、MEMS芯片小批量試制、MEMS芯片中試化量產(chǎn)、MEMS芯片封裝方案設(shè)計(jì)等系統(tǒng)解決方案，也提供MEMS設(shè)計(jì)、加工、測試等單步或多步工藝實(shí)驗(yàn)開發(fā)。

新聞

【微納加工】直寫光刻——FPD領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)革新

2024-10-14

直寫光刻技術(shù)作為FPD制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一，其在ITO陽極圖形化工藝和有機(jī)發(fā)光層蒸鍍工藝中的應(yīng)用，不僅推動了OLED顯示技術(shù)的快速發(fā)展，也為...

06.02

2025

金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解

在芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)我們在討論7nm制程、Chiplet架構(gòu)時(shí)，很少有人注意到這個(gè)看似"古老...

11.27

2024

為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自...

11.29

2024

【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)?..

11.04

2024

【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子...

11.05

2024

【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)...

11.06

2024

【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料

超疏水表面材料以其對水的高度排斥性，不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)...

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